6月6日，控股公司董事長張濤，錫業(yè)股份董事長湯發(fā)一行6人，在長谷川研究所社長林孝之先生陪同下，參觀第48屆日本電子封裝及電路產(chǎn)業(yè)展（JPCA展會）。

   會展涉及用于所有電子設(shè)備的電子電路和封裝技術(shù)，IT設(shè)備和裝置，以及大型電子設(shè)備的設(shè)計、測試以及流通環(huán)節(jié)等，吸引了如千住金屬工業(yè)、田村、松下、三菱電機(jī)、索尼、麥德美等業(yè)界中的一些知名公司參展。

    通過參觀會展，進(jìn)一步了解并掌握焊錫膏相關(guān)產(chǎn)品的市場應(yīng)用情況、技術(shù)進(jìn)步狀況和未來發(fā)展方向，為YT焊錫膏技術(shù)進(jìn)步起到一定的助推作用。

責(zé)任編輯：龍 輝  陳 紅