色老99久久精品偷偷鲁丨久久精品伊人一区二区三区丨狠狠干天天色丨日本高清在线一区二区三区丨中文国语毛片高清视频丨国产剧情国产精品一区丨在线观看中文字幕av丨人人人草丨国产亚洲综合区成人国产系列丨成人免费无码大片a毛片抽搐丨久久精品5丨亚洲三级在线播放丨午夜男女刺激爽爽影院丨免费观看男女性高视频丨在线观看小视频丨久久爱综合丨久久精品av国产一区二区丨tai9国产一区二区丨国产最爽乱淫视频免费丨欧美多p

BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：Q3-QA-13

產(chǎn)品牌號(hào)：SnAgCu、SnPb

產(chǎn)品性狀：顆粒狀金屬

產(chǎn)品規(guī)格：直徑范圍 0.9mm≧?≧0.17mm。

包裝：1、抗靜電瓶包裝。2、包裝重量以金屬比重進(jìn)行計(jì)算。例如材料規(guī)格為SnAg3Cu0.5-0.760mm的產(chǎn)品包裝規(guī)格為：0.5KK/瓶裝，10瓶/盒裝，4盒/箱裝；每1KK重量為1.701kg。

用 途：BGA/CSP/Flip Chip 適用焊錫球。在芯片上起電路互聯(lián)、焊接、機(jī)械支撐、I/O凸點(diǎn)等作用。